特許
J-GLOBAL ID：201003088745080309

切削工具

発明者：
石川 和範

石川 和範 について

, 
坂本 佳輝

坂本 佳輝 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-176062
公開番号（公開出願番号）：特開2010-188512
出願日： 2009年07月29日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：
【課題】 被覆層のすくい面および逃げ面における特性の微調整が可能であり、切削性能に求められるすくい面および逃げ面の性能の最適化が図れる切削工具を提供する。 【解決手段】 基体2の表面に2層以上の被覆層3が形成され、複数の被覆層3のうちの厚みが厚い2層について、基体2側に形成された被覆層3を下層3L、基体2から遠ざかる側に形成された被覆層3を上層3Uと特定し、下層3Lのすくい面5における厚みをtrL、逃げ面6における厚みをtfL、上層3Uのすくい面5における厚みをtrU、逃げ面6における厚みをtfUとしたとき、trL<tfL、かつtrU>tfUであるスローアウェイチップ1等の切削工具である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基体の表面に2層以上の被覆層が形成された切削工具であって、複数の前記被覆層のうちの厚みが厚い2層について、前記基体側に形成された被覆層を下層、前記基体から遠い側に形成された被覆層を上層と特定し、前記下層のすくい面における厚みをtrL、逃げ面における厚みをtfL、前記上層のすくい面における厚みをtrU、逃げ面における厚みをtfUとしたとき、 trL<tfL、かつtrU>tfUである切削工具。
IPC (2件)：
B23B 27/14 ,  B23B 51/00
FI (2件)：
B23B27/14 A ,  B23B51/00 J
Fターム (5件)：
3C037CC02 ,  3C046FF07 ,  3C046FF10 ,  3C046FF13 ,  3C046FF16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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