発光装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-296328
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123769
出願日： 2008年11月20日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：

【解決手段】半導体発光素子(LEDチップ)が第一の透光性樹脂部5で被覆され、その第一の透光性樹脂部がさらに第二の透光性樹脂部6で被覆されている発光装置であって、第一の透光性樹脂部がエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂であり、第二の透光性樹脂部が含フッ素樹脂とする。【効果】LEDチップをエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂で被覆し、さらにそれを該樹脂よりも屈折率が小さい含フッ素樹脂で被覆し、最外層の樹脂と空気との屈折率の差を小さくすることによって、LEDチップから出る光が最外層の樹脂と空気との界面において反射する割合を抑えられるため、従来よりも光取り出し効率を向上した発光装置とすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂組成物及び/又はエポキシ樹脂組成物の硬化物からなる第一の透光性樹脂部と、さらにその上に形成された含フッ素樹脂組成物の硬化物からなる第二の透光性樹脂部とを備えたことを特徴とする発光装置。

IPC (6件)：

H01L 33/48 , C08L 83/05 , C08L 71/03 , C08K 5/56 , C08L 83/06 , C08L 83/07

FI (6件)：

H01L33/00 N , C08L83/05 , C08L71/03 , C08K5/56 , C08L83/06 , C08L83/07

Fターム (16件)：

4J002CH041 , 4J002CP042 , 4J002CP053 , 4J002CP054 , 4J002CP142 , 4J002EZ006 , 4J002FD010 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002GP00 , 4J002GQ05 , 5F041AA03 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA58

引用特許：

出願人引用 (4件)

発光ダイオード及びそれを用いたLED表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343481 出願人：日亜化学工業株式会社
特許第2927279号公報
特許第4112443号公報

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