電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山川政樹 , 山川茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-057497
公開番号（公開出願番号）：特開2010-216013
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：

【課題】電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法を提供すること。【解決手段】本発明は、型(39、39’)を製造する方法(3)であって、 a)ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ(21)の上部(20)および下部(22)の上に導電性層を堆積するステップ(9)と、b)接着層を使用して基板(23)に前記ウェーハを固着するステップ(13)と、c)前記ウェーハ(21)の上部から前記導電性層の一部(26)を除去するステップ(15)と、d)前記型中に少なくとも1つの空洞部(25)を形成するために、上部導電性層(20)から除去された前記部分の形状(26)で、前記ウェーハの下部導電性層(22)に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ(17)とを含む方法(3)に関する。本発明は、微小機械部品、とりわけ計時器のムーブメント用の微小機械部品の分野に関する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

型(39、39’)を製造する方法(3)であって、 a)ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ(21)の上部(20)および下部(22)の上に導電性層を堆積するステップ(9)と、 b)接着層を使用して基板(23)に前記ウェーハを固着するステップ(13)と、 c)前記ウェーハ(21)の前記上部から前記導電性層の一部(26)を除去するステップ(15)と、 d)前記型中に少なくとも1つの空洞部(25)を形成するために、前記ウェーハの前記上部上の前記導電性層(20)から除去された前記部分の形状(26)で、前記ウェーハの前記下部上の前記導電性層(22)に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ(17)とを含む、方法(3)。

IPC (3件)：

C25D 1/00 , C23F 1/00 , B81C 99/00

FI (4件)：

C25D1/00 381 , C23F1/00 Z , C23F1/00 102 , B81C5/00

Fターム (9件)：

3C081CA30 , 3C081DA46 , 4K057WA11 , 4K057WB03 , 4K057WB06 , 4K057WC08 , 4K057WC10 , 4K057WK10 , 4K057WN06

引用特許：

審査官引用 (4件)

電鋳用型の構造と製造方法およびその電鋳用型を用いた電鋳方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-070803 出願人：セイコーインスツル株式会社
電鋳型とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-367976 出願人：セイコーインスツル株式会社
電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-057503 出願人：ニヴァロックス-ファーソシエテアノニム

全件表示

前のページに戻る