特許
J-GLOBAL ID：201003089959596562
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-037305
公開番号（公開出願番号）：特開2010-192781
出願日： 2009年02月20日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：
【課題】本発明は、半導体装置の厚さ方向のサイズを小型化できると共に、第1の電子部品上に第1の電子部品よりも面方向のサイズが大きい第2の電子部品を安定して固定することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】第1の電子部品12に設けられた電極パッド56と第1の配線パターン26を構成するビア35の上端面とを直接接続すると共に、積層体21に設けられたパッド22の上面22A、第1の電子部品12の背面12A、及び封止樹脂13の上面13Aが略面一となるように構成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の電極パッド、該第1の電極パッドが形成される電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に位置する背面を有する第1の電子部品と、
前記電極パッド形成面を露出する第1の面、及び前記背面を露出すると共に、前記第1の電子部品の背面に対して略面一となるように構成された第2の面を有し、前記電極パッド形成面及び前記背面を露出するよう、前記第1の電子部品の周囲に設けられ、前記第1の電子部品の側面を封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の第1の面、前記第1の電極パッド、及び前記電極パッド形成面に設けられ、積層された複数の絶縁層により構成されると共に、前記封止樹脂の面積よりも大きい面積を有し、外周縁が前記封止樹脂の外周縁よりも外側に配置された積層体と、前記積層体の下面に配置された外部接続用パッドと、前記積層体に内設され、前記封止樹脂と接触する側に位置する前記積層体の上面から露出された第1の接続面、及び前記積層体の下面から露出され、前記外部接続用パッドと接続された第2の接続面を有する第1の配線パターンと、前記積層体に内設され、前記外部接続用パッドと接続された第2の配線パターンと、を有する多層配線構造体と、
前記封止樹脂の形成領域よりも外側に位置する部分の前記積層体の上面に配置され、前記第2の配線パターンと接続されたパッドと、を備え、
前記第1の電極パッドと前記第1の接続面に対応する部分の前記第1の配線パターンとを直接接続すると共に、前記パッドの上面を前記第1の電子部品の背面及び前記封止樹脂の第2の面に対して略面一となるように構成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
