特許
J-GLOBAL ID:201003090008769694
圧電デバイスおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-049560
公開番号(公開出願番号):特開2010-206505
出願日: 2009年03月03日
公開日(公表日): 2010年09月16日
要約:
【課題】スペーサの構成を簡単なものとするとともに、パッケージを実装基板に実装した後においても、パッケージの支持高さ(すなわち、スペーサの高さ)を調節することができることにより小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】圧電デバイス1は、圧電体素子2を収容したパッケージ3と、スペーサ51〜53を介してパッケージ3を支持する実装基板4と、スペーサ51〜53により形成されたパッケージ3および実装基板4間の隙間に位置するように実装基板4に設けられ、圧電体素子2を駆動するための電子部品6とを有している。スペーサ51は、アーチ状に湾曲させた金属ワイヤで構成されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
圧電振動片を収容し、外底面を有するパッケージと、
部品実装面を有する実装基板と、
前記パッケージの前記外底面および前記実装基板の前記部品実装面間に配置され、前記外底面および前記部品実装面間に隙間を形成するスペーサと、
前記外底面および前記部品実装面間の前記隙間に配置され、前記圧電振動片を駆動する電子部品とを有し、
前記スペーサは、前記部品実装面または前記外底面に両端部が接合された金属ワイヤを有し、
前記金属ワイヤは、前記両端部の間にループ形状を有することを特徴とする圧電デバイス。
IPC (5件):
H03H 9/25
, H03H 3/08
, H03B 5/30
, H01L 25/00
, H01L 21/60
FI (5件):
H03H9/25 A
, H03H3/08
, H03B5/30 A
, H01L25/00 B
, H01L21/60 311Q
Fターム (29件):
5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044KK17
, 5F044LL01
, 5J079AA06
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079FA01
, 5J079HA03
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA14
, 5J079HA25
, 5J079HA26
, 5J079HA30
, 5J097AA29
, 5J097AA32
, 5J097FF01
, 5J097GG02
, 5J097GG03
, 5J097GG04
, 5J097HA04
, 5J097HA10
, 5J097HB02
, 5J097JJ01
, 5J097JJ09
, 5J097JJ10
, 5J097KK10
, 5J097LL06
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