特許
J-GLOBAL ID：201003090250830071

発光装置及びその製造方法

発明者：
古関 正賢

古関 正賢 について

, 
河野 永樹

河野 永樹 について

, 
川岡 あや

川岡 あや について


出願人/特許権者：
豊田合成株式会社

豊田合成株式会社 について


代理人 (2件)： 小西 富雅 ,  中村 知公
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-074879
公開番号（公開出願番号）：特開2010-232203
出願日： 2009年03月25日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：
【課題】光取り出し効率が向上されるとともに、光取り出し効率の低下が防止されるLEDランプの構成または製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ケースの凹部底面に表出する金属リードに搭載されたLEDチップと、前記金属リードを被覆し、かつ前記LEDチップが表出するように設けられ、光拡散材が分散されてなる第1の封止層と、前記第1の封止層の上に設けられる第2の封止層と、を備える発光装置であって、前記第1の封止層は第1の硬さを有し、前記第2の封止層は第2の硬さを有し、該第1の硬さは該第2の硬さよりも硬い、ことを特徴とする発光装置。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ケースの凹部底面に表出する金属リードに搭載されたLEDチップと、 前記金属リードを被覆し、かつ前記LEDチップが表出するように設けられ、光拡散材が分散されてなる第1の封止層と、 前記第1の封止層の上に設けられる第2の封止層と、 を備える発光装置であって、 前記第1の封止層は第1の硬さを有し、前記第2の封止層は第2の硬さを有し、該第1の硬さは該第2の硬さよりも硬い、ことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/56
FI (1件)：
H01L33/00 424
Fターム (10件)：
5F041AA03 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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