特許
J-GLOBAL ID：201003090388871313
電子装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-090031
公開番号（公開出願番号）：特開2010-245161
出願日： 2009年04月02日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：
【課題】はんだ付け面としての四角形の裏面電極を有する半導体チップを、はんだを介してリードフレームのはんだ付け面に接合してなる電子装置において、電子部品のはんだ付け面の角部にてフィレットを適切に形成して、十分な接合強度を確保できるようにすることを目的とする。【解決手段】リードフレーム20のはんだ付け面21のうち半導体チップ10の裏面電極11が投影された四角形の領域である部品投影領域22の一部に、リードフレーム20のはんだ付け面21よりもはんだ30に対する濡れ性に優れたAgやAu等の貴金属よりなる貴金属層23が設けられており、さらに、貴金属層23は、部品投影領域22の外周端部に位置する辺のうち4個の角部22aを除く部位であって且つ当該辺の中央部よりも角部22a寄りの部位に隣接して部品投影領域22の内周側の所定領域に配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
四角形をなすはんだ付け面(11)を有する電子部品(10)と、
前記電子部品(10)の前記はんだ付け面(11)と同等以上の大きさのはんだ付け面(21)を有する基材(20)、とを備え、
前記電子部品(10)の前記はんだ付け面(11)と前記基材(20)の前記はんだ付け面(21)とは対向して配置されるとともに、これら両はんだ付け面(11、21)の間に介在するはんだ(30)により接合されてなる電子装置において、
前記基材(20)の前記はんだ付け面(21)のうち前記電子部品(10)の前記はんだ付け面(11)が投影された四角形の領域である部品投影領域(22)の一部に、前記基材(20)の前記はんだ付け面(21)よりも前記はんだ(30)に対する濡れ性に優れた貴金属よりなる貴金属層(23)が設けられており、
前記貴金属層(23)は、前記部品投影領域(22)の外周端部に位置する辺のうち4個の角部(22a)を除く部位であって且つ当該辺の中央部よりも前記角部(22a)寄りの部位に隣接して前記部品投影領域(22)の内周側の所定領域に配置されていることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/18
, H05K 3/34
H01L23/12 F
, H05K1/18 K
, H05K3/34 501D
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AA08
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319AC15
, 5E319AC17
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319GG03
, 5E336AA04
, 5E336AA09
, 5E336BB01
, 5E336BB02
, 5E336BB03
, 5E336BB12
, 5E336CC32
, 5E336CC55
, 5E336EE03
, 5E336GG06
