フェースダウン端子を有する固体電解コンデンサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：辻居幸一 , 熊倉禎男 , 大塚文昭 , 西島孝喜 , 須田洋之 , 上杉浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-136566
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278446
出願日： 2010年05月28日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：

【課題】アノード本体と、誘電体層と、固体電解質とを含むコンデンサ要素を収容する固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサはまた、高融点金属ペースト(例えば、タンタルペースト)によってアノード本体に電気的に接続されたアノードリードを収容する。こうした高融点金属ペーストの使用は、アノード本体の表面に、それがプレスされた後で、アノードリードが焼結結合されることを可能にする。このようにして、端子への接続に利用可能なリードの表面積を実質的に低減することなく、強固で確実な接続を達成することができる。更に、リードがアノード本体内に埋め込まれないので、コンデンサは、アノード本体を超えて延びるリードの部分が、もしあっても僅かであるように構成することができる。これは、優れた電気的特性を有する容積効率の高いコンデンサをもたらすことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アノード本体と、該アノード本体の少なくとも一部分の上に重なる誘電体層と、該誘電体層の少なくとも一部分の上に重なり、かつ固体電解質を含むカソードとを含むコンデンサ要素と、アノードリード及び前記アノード本体の両方に焼結結合される高融点金属ペーストにより、該アノード本体の表面に電気的に接続されたアノードリードと、前記アノードリードに電気的に接続され、かつ前記コンデンサ要素の第1の表面にほぼ平行な第1の構成要素を収容するアノード端子と、前記カソードに電気的に接続され、かつ前記コンデンサ要素の前記第1の表面にほぼ平行な第2の構成要素を収容するカソード端子と、前記コンデンサ要素を封入し、かつ前記第1の構成要素及び前記第2の構成要素の少なくとも一部分を露出したままに残すケースと、を含むことを特徴とする固体電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/012 , H01G 9/04 , H01G 9/00

FI (4件)：

H01G9/05 E , H01G9/05 D , H01G9/05 G , H01G9/24 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

固体電解コンデンサ用の陽極体、その製造方法及び固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-147505 出願人：NECトーキン株式会社
特許第4177322号
電解コンデンサ用電極
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-171955 出願人：松下電器産業株式会社

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