特許

J-GLOBAL ID：201003090755265719

電子写真現像剤用樹脂充填型キャリア及び該樹脂充填型キャリアを用いた電子写真現像剤

発明者： 杉浦 隆男 ,  引地 崇
出願人/特許権者： パウダーテック株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-086522
公開番号（公開出願番号）：特開2010-237525
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：

【課題】樹脂充填型キャリアの利点を保持しつつ、帯電量の立ち上がり速度が速く、また絶縁破壊電圧が高く、かつ粒子の破壊強度も高い電子写真現像剤用樹脂充填型キャリア及び該樹脂充填型キャリアを用いた電子写真現像剤を提供すること。【解決手段】Mn、Fe及びOを主成分とし、Mg及び/又はSrを含む、多孔質フェライト芯材に樹脂を充填させて得られる電子写真現像剤用樹脂充填型キャリアであって、該多孔質フェライト芯材の粉末X線回折スペクトルにおいて、36°≦2θ≦46°での(FeO)(MnO)とFe2MnO4とのピーク強度比が5〜150である電子写真現像剤用樹脂充填型キャリア及び該樹脂充填型キャリアを用いた電子写真現像剤を採用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Mn、Fe及びOを主成分とし、Mg及び/又はSrを含む、多孔質フェライト芯材に樹脂を充填させて得られる電子写真現像剤用樹脂充填型キャリアであって、該多孔質フェライト芯材の粉末X線回折スペクトルにおいて、36°≦2θ≦46°での(FeO)(MnO)とFe2MnO4とのピーク強度比が5〜150であることを特徴とする電子写真現像剤用樹脂充填型キャリア。

IPC (3件)：

G03G 9/107 ,  G03G 9/113 ,  G03G 9/10

FI (3件)：

G03G9/10 321 ,  G03G9/10 351 ,  G03G9/10

Fターム (6件)：

2H005CB04 ,  2H005EA02 ,  2H005EA05 ,  2H005EA07 ,  2H005EA10 ,  2H005FA01