特許
J-GLOBAL ID：201003090839830594

光半導体装置用パッケージおよび光半導体装置

発明者：
阪本 祐之

阪本 祐之 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (2件)： 原田 洋平 ,  森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-083824
公開番号（公開出願番号）：特開2010-238833
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】樹脂に形成される気泡や未充填部分の発生を抑制し、小型化,薄型化された光半導体装置であっても、樹脂の形成精度を向上することを目的とする。【解決手段】リードフレーム2裏面のハーフエッチ領域8に形成される貫通穴9とハーフエッチ領域間を接続する溝10を備えることにより、小型化,薄型化された光半導体装置であっても、樹脂の形成精度を向上することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ダイパッドおよび外部端子を備えるリードフレームと、 前記リードフレームの前記ダイパッドが形成される面に対する裏面に前記リードフレームの厚みを薄くして形成される複数のハーフエッチ領域と、 前記リードフレームに前記ダイパッドが形成される面から前記裏面まで貫通して形成される樹脂供給用の複数の穴と、 前記ハーフエッチ領域に前記ダイパッドが形成される面まで貫通して形成される1または複数の貫通穴と、 前記ハーフエッチ領域間に形成される1または複数の溝と、 前記ダイパッドの周囲と前記ハーフエッチ領域中に形成される樹脂と を有することを特徴とする光半導体装置用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 31/02 ,  H01L 33/56 ,  H01L 27/14
FI (3件)：
H01L31/02 B ,  H01L33/00 424 ,  H01L27/14 D
Fターム (9件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118HA14 ,  4M118HA17 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5F041DA19 ,  5F041DA74 ,  5F088JA05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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