特許
J-GLOBAL ID:201003091931297637
放射線検出器の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
木村 高久
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-508852
公開番号(公開出願番号):特表2010-535326
出願日: 2008年05月22日
公開日(公表日): 2010年11月18日
要約:
感光センサアセンブリ(1、4)と、放射線を感光センサアセンブリ(1、4)が敏感な放射線に変換するシンチレータ(6)であって、シンチレータ(6)は接着結合によりセンサアセンブリに固定され、センサアセンブリは基板(4)およびいくつかの取付けセンサ(1)を含み、センサ(1)のそれぞれは2つの面(11、12)を有し、その第1の面(11)は基板(4)に接着され、その第2の面(12)はシンチレータ(6)に接着される、シンチレータ(6)と、を含む放射線検出器を製造する方法を提供する。本方法は、・センサ(1)が第2の面(12)を介し粘着性膜(13)上に蒸着される操作と、・センサ(1)が第1の面(11)を介し基板(4)に接着される操作と、を連結することにある。【選択図】 図3c
請求項(抜粋):
感光センサアセンブリ(1、4)と、
放射線を前記感光センサアセンブリが敏感な放射線に変換するシンチレータ(6)であって、前記シンチレータ(6)は接着結合により前記センサアセンブリ(1、4)に固定され、前記センサアセンブリは基板(4)およびいくつかの取付けセンサ(1)を含み、前記センサ(1)のそれぞれは2つの対向面(11、12)を有し、その第1の面(11)は前記基板(4)に接着され、その第2の面(12)は前記シンチレータ(6)に接着される、シンチレータ(6)と、を含む放射線検出器を製造する方法であって、
・前記センサ(1)がその第2の面(12)を介し粘着性膜(13)上に蒸着される操作と、
・前記センサ(1)がその第1の面(11)を介し前記基板(4)に接着される操作と、が連結されることを特徴とする方法。
IPC (1件):
FI (2件):
Fターム (4件):
2G088GG10
, 2G088GG17
, 2G088JJ09
, 2G088JJ37
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