特許
J-GLOBAL ID：201003092011124877
感光層の表面研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-014184
公開番号（公開出願番号）：特開2010-170015
出願日： 2009年01月26日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：
【課題】感光体の感光層の表面を研磨する時、感光体の感光層の幅に影響を受けることなく、研磨テープの端辺で感光層を切削せず、感光体の両端部の非感光層形成部に露出している導電性基体を切削しないで、感光体の感光層の表面のみを安定に研磨する感光体の感光層の表面研磨方法の提供。【解決手段】電子写真感光体の感光層の表面を、バックアップロールに巻回した研磨部材を、電子写真感光体の回転軸と平行に移動させ、感光層の表面に前記研磨部材を押接させながら、研磨部材を繰り出すことにより感光層の表面研磨方法において、前記バックアップロールの幅が前記感光層の幅より狭く、前記研磨部材の幅は前記感光層の幅より狭く、且つ前記バックアップロールの幅よりも広く、前記バックアップロールの両端部に、前記研磨部材の両端部の逃げ部が形成されていることを特徴とする感光層の表面研磨方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
導電性基体の上に少なくとも感光層を有する電子写真感光体を回転させながら、前記感光層の表面を、バックアップロールに巻回した研磨部材を、前記電子写真感光体の回転軸と平行に移動させ、前記感光層の表面に前記研磨部材を押接させながら、前記研磨部材を繰り出すことにより前記感光層を研磨する感光層の表面研磨方法において、
前記バックアップロールの幅が前記感光層の幅より狭く、
前記研磨部材の幅は前記感光層の幅より狭く、且つ前記バックアップロールの幅よりも広く、
前記バックアップロールの両端部に、前記研磨部材の両端部の逃げ部が形成されていることを特徴とする感光層の表面研磨方法。
IPC (3件)：
G03G 5/00
, G03G 5/147
, G03G 5/047
G03G5/00 101
, G03G5/147
, G03G5/147 502
, G03G5/147 503
, G03G5/047
2H068AA04
, 2H068AA05
, 2H068AA06
, 2H068AA09
, 2H068BB59
, 2H068EA00
