特許
J-GLOBAL ID：201003092118001638
プローブの作製方法およびプローブ、ならびに走査プローブ顕微鏡
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山川 政樹
, 山川 茂樹
, 黒川 弘朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-193527
公開番号（公開出願番号）：特開2010-276617
出願日： 2010年08月31日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】従来よりも電極間隔が短く、高精度の計測が可能なプローブを作製する。【解決手段】カンチレバー402の主面にPt薄膜403を形成し、FIB405を主面側から照射して、溝601A、601Bを形成しPt薄膜403を分割する。次いで、カンチレバー402の裏面からFIB405を照射して間隙801を形成する。この間隙801の先端部側をFIB405を照射して薄層化した後、再び裏面からFIB405を照射して、薄層化された領域901に間隙1101を形成する。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
基板の主面に金属薄膜を形成する工程と、
前記金属薄膜を分割して複数の電極を形成する工程とを備え、
前記電極を形成する工程は、
集束した粒子線を前記基板の主面に照射することにより、前記基板の端から延在し前記金属薄膜を複数の領域に分割する複数の溝を形成する第1の工程と、
少なくとも前記基板の端から前記複数の溝の間に延在し前記基板の裏面から前記金属薄膜の表面まで貫通する間隙が形成される領域およびその周囲を前記基板の前記裏面から所定の深さまで除去して薄層化する第2の工程と、
前記薄層化した領域を除く前記基板の端の不要な部分を除去する第3の工程と、
集束した粒子線を前記基板の薄層化した領域の裏面から照射することにより前記間隙を少なくとも1つ形成する第4の工程と、
前記複数の溝と前記間隙とによって前記金属薄膜が分割されて形成された複数の電極の最先端部の不要な部分を除去して、前記複数の電極が同時に試料に接触できるように形状を整える第5の工程と
を含むことを特徴とするプローブの作製方法。
IPC (3件)：
G01Q 70/16
, B23K 15/00
, G01Q 60/38
G01N13/10 111M
, B23K15/00 508
, B23K15/00 505
, G01N13/16 101J
