特許

J-GLOBAL ID：201003093262855753

照明装置

発明者： 柴原 雄右 ,  川島 淨子 ,  西村 潔 ,  小▲柳▼津 剛 ,  小川 光三
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-012215
公開番号（公開出願番号）：特開2010-171193
出願日： 2009年01月22日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：

【課題】小型化を図ることができるとともに、各発光部での発光色のばらつきを抑制でき、しかも、発光効率及び放熱性を低下させないで半導体発光素子を埋めた封止樹脂を保護できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は装置本体と光源モジュール11を具備する。装置本体はベース壁部3a及び開放部を有する。モジュール11は、モジュール基板14、複数の青色LED17、基板14の表側面に固定されたスペーサ25、透光性封止樹脂31、透明正面ガラス(正面部材)27、蛍光体29を備える。LED17を基板14の表側面略全域に点在させて実装する。スペーサ25はLEDが収納された複数の光通孔25aを有し、光通孔内のLED17を封止樹脂31で埋設する。ガラス27をスペーサ25の表面に被着し、ガラスの裏面に光通孔25aを閉じるように点在して蛍光体29を印刷で設ける。ガラス27を装置本体の開放部に対向させてベース壁部3aにモジュール11を固定する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

ベース壁部及びこの壁部に対向する下面開放部を有した装置本体と; モジュール基板、この基板の表側の面にこの面の略全域に点在して実装された複数の半導体発光素子、これら発光素子が収納された複数の光通孔を有して前記モジュール基板の表側の面に固定されたスペーサ、前記光通孔内に前記半導体発光素子を埋めて設けられた透光性の封止樹脂、前記スペーサの表面に被着された透光性の正面部材、及び前記光通孔の前記正面部材側開口を閉じる大きさで前記正面部材の表面又は裏面に前記光通孔を閉じるように点在して印刷された蛍光体を備えて、前記正面部材を前記開放部に対向させて前記ベース壁部に固定された光源モジュールと; を具備したことを特徴とする照明装置。

IPC (3件)：

H01L 33/48 ,  F21S 2/00 ,  F21V 19/00

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  F21S2/00 250 ,  F21V19/00 170

Fターム (14件)：

3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K243MA01 ,  5F041AA44 ,  5F041AA47 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041FF11