特許

J-GLOBAL ID：201003093941580364

印刷方法および表示装置の製造方法

発明者： 田中 正信 ,  亀井 隆広
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (4件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司 ,  長谷部 政男 ,  田名網 孝昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-001248
公開番号（公開出願番号）：特開2010-158799
出願日： 2009年01月07日
公開日（公表日）： 2010年07月22日
要約：

【課題】印刷パターンの膜厚によらずに従来よりも鮮明な印刷を行うことが可能な印刷方法を提供する。【解決手段】平板ブランケット1上のインク2に対してモールド5の突起部51を押し当てることにより、突起部51に対応するパターンからなる溝部21をインク2上に形成する。そののち、平板ブランケット1上のインク2と凸版3とを加圧接触させることにより、インク2のうちの凸部31に対応する部分を選択的に除去し、平板ブランケット1上に印刷パターン層2Aを形成する。これにより、インク2(印刷パターン層2A)の膜厚が大きい場合であっても、インク2のうちの凸部31に対応する部分が容易に剪断される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ブランケット上に転写層を形成する工程と、 所定のパターンからなる突起部を有する成形部材における前記突起部を前記転写層に対して押し当てることにより、前記転写層上に前記突起部に対応するパターンからなる溝部を形成する成形工程と、 前記ブランケット上の転写層と、前記突起部の反転パターンに対応するパターンからなる凸部を有する凸版とを互いに向かい合わせて加圧接触させることにより、前記転写層のうちの前記凸部に対応する部分を選択的に除去して前記ブランケット上に印刷パターン層を形成する第1転写工程と、 前記ブランケット上の印刷パターン層と被印刷基板とを互いに向かい合わせて加圧接触させることにより、前記印刷パターン層を前記被印刷基板上に転写させる第2転写工程と を含む印刷方法。

IPC (1件)：

B41M 1/02

FI (1件)：

B41M1/02

Fターム (9件)：

2H113AA01 ,  2H113AA06 ,  2H113BA01 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113DA64 ,  2H113EA01 ,  2H113FA26 ,  2H113FA28