特許
J-GLOBAL ID：201003094165946350
積層コンデンサ及びその実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
森下 武一
, 谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-177232
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016306
出願日： 2008年07月07日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】小型化を図ることができるとともに、高密度実装が可能な積層コンデンサ及びその実装構造を得る。【解決手段】複数の誘電体層を積層してなるコンデンサ本体10と、コンデンサ本体10の側面10c,10dに形成された凹部31,32と、コンデンサ本体10の内部に形成された容量を得るための内部電極と、凹部31,32の壁面にめっき膜にて形成された下地めっき膜を有する外部端子電極33,34とからなる積層コンデンサ。内部電極は凹部31,32の壁面に露出し、外部端子電極33,34と電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層し、互いに対向する第1主面及び第2主面と該1主面及び第2主面と連続する複数の側面とを有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の一の側面に前記誘電体層の積層方向に沿って延在するように形成された第1凹部と、
前記コンデンサ本体の他の側面に前記誘電体層の積層方向に沿って延在するように形成された第2凹部と、
前記コンデンサ本体の内部に形成され、第1容量部と前記第1凹部の壁面に露出する第1露出部とを有する第1内部電極と、
前記コンデンサ本体の内部に形成され、誘電体層を介して前記第1容量部と対向する第2容量部と前記第2凹部の壁面に露出する第2露出部とを有する第2内部電極と、
前記第1凹部の壁面に形成され、前記第1露出部と電気的に接続された状態で該第1露出部を被覆する第1下地めっき膜を有する第1外部端子電極と、
前記第2凹部の壁面に形成され、前記第2露出部と電気的に接続された状態で該第2露出部を被覆する第2下地めっき膜を有する第2外部端子電極と、
を備えたことを特徴とする積層コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/30
, H01G 4/38
, H01G 4/12
H01G4/30 301B
, H01G4/38 A
, H01G4/12 352
5E001AB03
, 5E001AF02
, 5E001AH07
, 5E082AB03
, 5E082CC05
, 5E082GG10
, 5E082GG28
