特許
J-GLOBAL ID:201003094275353427

気流発生装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 須山 佐一 ,  須山 英明 ,  川原 行雄 ,  山下 聡 ,  熊井 寛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-080275
公開番号(公開出願番号):特開2010-227877
出願日: 2009年03月27日
公開日(公表日): 2010年10月14日
要約:
【課題】電極と誘電体の間における接合強度や誘電体の絶縁耐力に優れ、十分な気流発生効果を発揮することができる気流発生装置を提供する。【解決手段】気流発生装置10は、第1の誘電層21および第2の誘電層22の異なる2つの誘電層を積層して構成された誘電体20と、第1の誘電層21の表面に設けられた第1の電極23と、第2の誘電層22の、第1の誘電層21側とは異なる側の表面に設けられた第2の電極24とを備える。気流発生装置10は、第1の電極23と第2の電極24との間に電圧が印加されることで、第1の誘電層21の表面に接する気体の一部をプラズマ化し気流を発生させる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1の誘電層および第2の誘電層の異なる2つの誘電層を積層して構成された誘電体と、 前記第1の誘電層の表面または表面近傍に設けられた第1の電極と、 前記第2の誘電層の、前記第1の誘電層側とは異なる側の表面または表面近傍に設けられた第2の電極と を備え、 前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加して、前記第1の誘電層の表面に接する気体の一部をプラズマ化することにより気流を発生させることを特徴とする気流発生装置。
IPC (2件):
B01J 19/08 ,  H05H 1/24
FI (2件):
B01J19/08 E ,  H05H1/24
Fターム (11件):
4G075AA70 ,  4G075BB10 ,  4G075BD01 ,  4G075DA02 ,  4G075EB41 ,  4G075EC21 ,  4G075FA12 ,  4G075FA14 ,  4G075FB04 ,  4G075FB12 ,  4G075FC15
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る