特許

J-GLOBAL ID：201003095776763516

基板及び照明器具

発明者： 森山 厳與 ,  樋口 一斎 ,  橋本 純男 ,  神代 真一
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (1件)： 和泉 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-071276
公開番号（公開出願番号）：特開2010-010659
出願日： 2009年03月24日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：

【課題】取付部材への取付け状態を安定に保ち、変形を抑制することができる基板及びその基板を用いた照明器具を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、熱伝導性の本体2と、この本体2に複数の固定手段11、12によって取付けられ、この固定手段11、12間を結ぶ直線上であって、当該直線と直交する方向に形成された熱膨張吸収手段としてのスリット4sを有する複数の発光素子10が配設された基板4とを具備する照明器具である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の実装された発光素子と; 取付部材に取付けるための複数の取付部位と; この取付部位間を結ぶ直線上に配設された熱膨張吸収手段と; を具備することを特徴とする基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 L

Fターム (2件)：

5F041AA32 ,  5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 放熱性に優れた照明用LEDの実装基盤、及び筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-382698   出願人：寺尾玄
• 照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-127654   出願人：国分電機株式会社
• 表面実装型発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-310819   出願人：松下電工株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-287105   出願人：東芝ライテック株式会社