特許

J-GLOBAL ID：201003096221159440

銀ペースト

発明者： 幕田 富士雄
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 山本 正緒 ,  辻川 典範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-216559
公開番号（公開出願番号）：特開2010-055788
出願日： 2008年08月26日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】 硬化条件を限定する必要がなく、硬化させた状態でもはんだ付けが可能であると共に、配線などの微細化に対応可能な優れたスクリーン印刷性を備えた熱硬化型銀ペーストを提供する。【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するため、本発明が提供する銀ペーストは、銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、更にオレイン酸を銀粉末に対し0.05〜0.5重量%含んでいる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、更にオレイン酸を銀粉末に対し0.05〜0.5重量%含むことを特徴とする銀ペ-スト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  B22F 1/00

FI (2件)：

H01B1/22 A ,  B22F1/00 K

Fターム (13件)：

4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K018CA07 ,  4K018CA44 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229902   出願人：株式会社村田製作所