特許
J-GLOBAL ID:201003096365680128

磁気部品および磁気部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-049445
公開番号(公開出願番号):特開2010-205905
出願日: 2009年03月03日
公開日(公表日): 2010年09月16日
要約:
【課題】磁気部品の小型化、薄型化を従来よりも性能を向上して実現できるだけでなく、電源ICなどを実装して電源モジュールを形成し、電源モジュールの薄型、小型化、高性能化を実現できる磁気部品を提供する。【解決手段】コイル導体が形成された絶縁基板と、絶縁被覆された金属磁性粒子で形成される磁性層とからなる磁気部品において、上記絶縁基板は、その内周と外周に貫通孔を具備し、上記磁性層は、上記絶縁基板の第1主面および第2主面の両面に形成され、かつそれらの磁性層が上記絶縁基板に形成された貫通孔で接続され、閉磁路構造を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
コイル導体が形成された絶縁基板と、絶縁被覆された金属磁性粒子で形成される磁性層とからなる磁気部品において、 前記絶縁基板は、その内周と外周に貫通孔を具備し、 前記磁性層は、前記絶縁基板の第1主面および第2主面の両面に形成され、かつそれらの磁性層が前記絶縁基板に形成された貫通孔で接続され、閉磁路構造を有することを特徴とする磁気部品。
IPC (3件):
H01F 17/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (3件):
H01F17/04 F ,  H01F17/00 B ,  H01F41/04 B
Fターム (7件):
5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB06 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13

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