特許
J-GLOBAL ID：201003096609895539

基板移送装置及びその基板移送方法

発明者：
呂 英九

呂 英九 について

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金 泰鎬

金 泰鎬 について

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崔 晋榮

崔 晋榮 について


出願人/特許権者：
セメス株式会社

セメス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-160424
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016387
出願日： 2009年07月07日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】半導体基板を移送する基板移送装置及びその基板移送方法を提供する。【解決手段】基板移送装置は、メーン積載部と、バッファ積載部と、分配ユニットとを含む。メーン積載部は、工程モジュールの前方に設置され、各々複数の基板を収容可能な収容容器を複数個積載でき、積載された収容容器と工程モジュール間での基板の移送が行われるように構成され、バッファ積載部は、収容容器を複数個積載でき、分配ユニットは、メーン積載部の上方に位置し、メーン積載部とバッファ積載部間で収容容器を移送する。このように、本願の基板移送装置は、メーン積載部に加えて、収容容器を積載できるバッファ積載部を具備し、メーン積載部とバッファ積載部間での収容容器の移送は分配ユニットを通じて行われるので、基板の移送に必要な時間を短縮し、生産性を向上できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の処理を行なう工程モジュールと、 前記工程モジュールの前方(一側の周囲、以下、「前方」という)に設置され、各々複数の前記基板を収容可能な収容容器を複数個積載でき、前記積載された収容容器と前記工程モジュール間での前記基板の移送が行われるように構成されたメーン積載部と、 前記収容容器を複数個積載できるバッファ積載部と、 前記メーン積載部の上方に位置し、前記メーン積載部と前記バッファ積載部間で前記収容容器を移送する分配ユニットと、を含むことを特徴とする基板移送装置。
IPC (1件)：
H01L 21/677
FI (1件)：
H01L21/68 A
Fターム (23件)：
5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031DA08 ,  5F031DA12 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA13 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031MA13 ,  5F031MA15 ,  5F031MA27 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031NA07 ,  5F031PA02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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