特許
J-GLOBAL ID：201003096694089511

銅箔および多層積層配線板

発明者：
小黒 了一

小黒 了一 について

, 
鈴木 昭利

鈴木 昭利 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-224896
公開番号（公開出願番号）：特開2010-058325
出願日： 2008年09月02日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
【課題】表層の銅箔と樹脂基材とを貫通し、下層に存在する銅箔表面を貫通させずにビアホールを作成できる銅箔を提供し、この銅箔で層間導体接続がビアホールにより達成され、相対する導体表面には不必要な表面開口孔部が存在しない、配線パターンの設計の自由度が増加する多層積層配線板を提供すること。【解決手段】銅箔の一方の面の表面粗さ(Rz)が2μm以下で、レーザーを反射する平滑面であり、該平滑面を樹脂基材と接着することを特徴とする銅箔である。 銅箔、樹脂基材、銅箔からなる積層配線板であって、前記樹脂基材の一方の面にレーザーを吸収する表面を露出面とした銅箔を配置し、前記樹脂基材の他方の面に表面粗さ(Rz)が2μm以下で、レーザーを反射する平滑面を有する銅箔を、前記平滑面を樹脂基材と接着して配置してなる多層積層配線板である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
銅箔の一方の面の表面粗さ(Rz)が2μm以下で、レーザーを反射する平滑面であり、該平滑面を樹脂基材と接着することを特徴とする銅箔。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  C25D 1/04
FI (4件)：
B32B15/08 J ,  H05K3/46 S ,  H05K3/00 R ,  C25D1/04 311
Fターム (34件)：
4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB17E ,  4F100AB33C ,  4F100AB33E ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100DD07C ,  4F100DD07E ,  4F100DH01 ,  4F100GB43 ,  4F100JK15C ,  4F100JK15E ,  4F100JL01 ,  4F100JN06C ,  4F100JN06E ,  4F100YY00C ,  4F100YY00E ,  5E346AA15 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE43 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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