特許
J-GLOBAL ID：201003096814148827
多層回路基板およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
杉本 修司
, 野田 雅士
, 堤 健郎
, 小林 由佳
, 中田 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-272631
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103269
出願日： 2008年10月23日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：
【課題】光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成され、接着剤を用いることなく熱接着により形成できる多層回路基板を提供する。【解決手段】多層回路基板10は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導体回路12が形成された基板層11と、前記基板層11の回路形成面に対して、接着面13aを対向させて熱圧着されている接着性フィルム層13と、を少なくとも含む。 前記接着性フィルム層13は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムであり、この接着性フィルム層13の接着面13aは、ナノインデンテーション法によって測定された硬度0.01〜0.1GPaを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して熱可塑性液晶ポリマーフィルムを形成するフィルム形成工程と、
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に対して、物理的な研磨または紫外線照射を行うことにより、このフィルム表面が、ナノインデンテーション法によって測定された硬度0.01〜0.1GPaを有するように軟化させて、接着面を形成する軟化工程と、
前記接着面を、光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導体回路が形成された基板の回路形成面に対向させ、全体を熱圧着により接着させる熱圧着工程と、
を含む多層回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/38 A
, H05K3/46 G
, H05K3/46 T
5E343AA16
, 5E343EE33
, 5E343EE34
, 5E343GG04
, 5E346AA32
, 5E346AA36
, 5E346CC08
, 5E346DD02
, 5E346EE08
, 5E346EE18
, 5E346HH11
, 5E346HH33
出願人引用 (1件)
-
配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-369935
出願人：日本メクトロン株式会社, 新日鐵化学株式会社, 株式会社クラレ
審査官引用 (5件)
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