特許

J-GLOBAL ID：201003097128335757

半導体パッケージ放熱用部品

発明者： 小林 秀
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-012270
公開番号（公開出願番号）：特開2010-171200
出願日： 2009年01月22日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。【解決手段】半導体パッケージ20上に配置され、熱伝導部材30に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質60が熱伝導方向に林立するように形成され、前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着している半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体パッケージ上に配置され、熱伝導部材に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、 当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質が熱伝導方向に林立するように形成され、 前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着していることを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/36 M ,  H01L23/36 D

Fターム (13件)：

5F136BA04 ,  5F136BA31 ,  5F136BC03 ,  5F136BC06 ,  5F136BC07 ,  5F136FA01 ,  5F136FA03 ,  5F136FA23 ,  5F136FA25 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52 ,  5F136FA88 ,  5F136GA40