特許
J-GLOBAL ID：201003097487014818
表示装置の製造方法、製造装置及び表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-309527
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135163
出願日： 2008年12月04日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】素子基板と封止基板とで樹脂層を挟んだ構造の表示パネルを良好に切断できる表示装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の発光素子が形成された表示領域21を有する素子基板20と、封止基板30との間に、電磁波、放射線又は電子線の少なくともいずれか及び熱により硬化する樹脂40を前記表示領域21を覆うように挟み込み、表示パネル100を形成するパネル形成工程と、前記表示パネル100に、電磁波、放射線又は電子線の少なくともいずれかを照射し、前記樹脂40の第一の部分41を硬化させ、前記樹脂の第二の部分42を前記第一の部分より柔らかい状態に残す照射工程と、前記第二の部分42に対応する位置において、前記表示パネル100を分離する分離工程と、分離された前記表示パネル100を加熱し、前記樹脂40をさらに硬化させる加熱工程と、を有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の発光素子が形成された表示領域を有する素子基板と、封止基板との間に、電磁波、放射線又は電子線の少なくともいずれか及び熱により硬化する樹脂を前記表示領域を覆うように挟み込み、表示パネルを形成するパネル形成工程と、
前記表示パネルに、電磁波、放射線又は電子線の少なくともいずれかを照射し、前記樹脂の第一の部分を硬化させ、前記樹脂の第二の部分を前記第一の部分より柔らかい状態に残す照射工程と、
前記第二の部分に対応する位置において、前記表示パネルを分離する分離工程と、
分離された前記表示パネルを加熱し、前記樹脂をさらに硬化させる加熱工程と、
を有する表示装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10
, H05B 33/04
, H01L 51/50
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14 A
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC45
, 3K107EE42
, 3K107EE55
, 3K107GG28
, 3K107GG51
, 3K107GG52
