特許
J-GLOBAL ID:201003097617065258
試験システム及び試験される電気部材を揃える方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-507012
公開番号(公開出願番号):特表2010-526314
出願日: 2008年04月18日
公開日(公表日): 2010年07月29日
要約:
本発明は、回路(5)の表面にある導電部材(5c)を位置測定する方法に関し、当該方法は、導電部材を試験または測定する装置内に配置する工程であって、装置は、ビーム(2)の少なくとも1つの光源(1a)と、ビームを回路の表面にある複数の衝突点に印加する制御ユニット(CNTL)と、を備える工程と、ビーム(2)を回路の表面にある複数の衝突点に印加し、ビームの衝突点における材料特性に応じた強度を有する粒子流を回路の表面に発生させる工程と、衝突点それぞれにおいて発生した粒子流の強度の変化量を非あっ櫛、回路の表面における導電部材の位置を導き出す工程と、を備える。本発明は、光電効果を用いて試験装置内にある回路を正確に位置測定することに適用される。
請求項(抜粋):
回路(5)の表面において導電部材(5c)を位置測定する方法であって、
- 前記導電部材を試験または測定する装置内に前記回路(5)を配置する工程であって、前記装置は、ビーム(2)の少なくとも1つの光源(1a)と、前記ビームを前記回路の表面における複数の衝突点に印加する制御ユニット(CNTL)と、を備える工程と、
- 前記ビーム(2)を前記回路(5)の表面における複数の衝突点に印加し、前記ビームの衝突点における材料特性に応じた強度を有する粒子流を前記回路の表面に発生させる工程と、
- 衝突点それぞれにおいて発生した前記粒子流の強度の変化量を比較し、前記回路の表面における前記導電部材の位置を導き出す工程と、
を備えることを特徴とする方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
2G043AA03
, 2G043CA05
, 2G043EA01
, 2G043KA03
, 2G043KA08
, 2G043KA09
, 2G043LA01
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