金属成形プロセスにおける摩擦を低減するためのマイクロ多孔性層

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：平木祐輔 , 石井貞次 , 藤田節 , 新井栄一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-512520
公開番号（公開出願番号）：特表2010-530475
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：

本発明は、金属成形プロセスで使用されてより少ない摩擦およびかじりに対する改良された耐性を提供するマイクロ多孔性層である。この層は、金属基材上に電気化学的に堆積され、その後、堆積された膜の金属のうちの1種が化学的エッチングにより選択的に除去され、それにより、基材の表面上にマイクロ多孔性層またはナノ多孔性層さえも残して潤滑剤の閉込めを促進し、金属成形プロセス時における改良された潤滑をもたらす薄い多孔性金属膜である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

金属成形プロセスにおける摩擦を低減するためのマイクロ多孔性層を金属基材上に作製する方法であって、該層が、金属基材の表面上に電気化学的に堆積された薄い金属膜であり、かつその細孔内に潤滑剤膜を取込み可能であり、以下の工程、すなわち、 (1)固溶体ではなく微粒子の混合物よりなる薄い金属膜を提供しうる2つ以上の相でそれぞれ構成される1種以上の合金を選択する工程、 (2)金属基材上に合金を電気化学的に堆積する工程、および (3)化学的または電気化学的なエッチングにより金属または相のうちの1つを選択的に除去する工程、を行って、基材表面上にマイクロ多孔性層を残し、それにより、該金属成形に理想的な表面を提供する、上記方法。

IPC (4件)：

C23F 1/00 , B21J 3/00 , C23F 1/44 , C25D 5/48

FI (4件)：

C23F1/00 Z , B21J3/00 , C23F1/44 , C25D5/48

Fターム (26件)：

4E087CA31 , 4E087CB07 , 4E087CB10 , 4K024AA15 , 4K024AB19 , 4K024BB01 , 4K024BB04 , 4K024BC10 , 4K024CA01 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB10 , 4K024GA16 , 4K057WA05 , 4K057WA13 , 4K057WB01 , 4K057WB07 , 4K057WB11 , 4K057WC03 , 4K057WE01 , 4K057WE08 , 4K057WE11 , 4K057WG02 , 4K057WG03 , 4K057WJ03 , 4K057WN06

引用特許：

審査官引用 (5件)

ガスコック
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-154664 出願人：日立金属株式会社
特開昭48-084044
特開昭57-109242

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