特許

J-GLOBAL ID：201003098171217187

電子部品の半田除去装置

発明者： 手塚 智也 ,  山田 尚道
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 竹中 岑生 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-012433
公開番号（公開出願番号）：特開2010-167455
出願日： 2009年01月23日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：

【課題】小型の表面実装部品のような電子部品であっても電子部品に損傷を与えずに電極部の半田を容易に除去することができる電子部品の半田除去装置を得る。【解決手段】ソルダウイック2を張架する張架手段1と、この張架手段によって張架された上記ソルダウイックの所定部を加熱する加熱手段3と、電極6aに除去すべき半田が付着した電子部品6を上記ソルダウイックの加熱部に移送する移送手段7とを備え、上記電子部品の電極と上記ソルダウイックの加熱部を当接させて上記半田を除去するように構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半田除去用可撓性部材を張架する張架手段と、この張架手段によって張架された上記半田除去用可撓性部材の所定部を加熱する加熱手段と、電極に除去すべき半田が付着した電子部品を上記半田除去用可撓性部材の加熱部に移送する移送手段とを備え、上記電子部品の電極と上記半田除去用可撓性部材の加熱部を当接させて上記半田を除去するようにしたことを特徴とする電子部品の半田除去装置。

IPC (3件)：

B23K 1/018 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00

FI (3件)：

B23K1/018 E ,  H05K3/34 501Z ,  B23K1/00 A

Fターム (5件)：

5E319CC22 ,  5E319CD28 ,  5E319CD41 ,  5E319CD60 ,  5E319GG03