特許

J-GLOBAL ID：201003098552019560

モールド金型とこれを備えるモールド装置

発明者： 斉藤 高志
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-134624
公開番号（公開出願番号）：特開2010-280110
出願日： 2009年06月04日
公開日（公表日）： 2010年12月16日
要約：

【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂230が供給される領域に接続する接続面を有する隙間S1〜S5が金型部材間に形成され、隙間S1〜S5を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂230が供給される領域からの隙間S1〜S5の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝132,142,152,164,242,244,252が形成されていることを特徴とするモールド金型300。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂が供給される領域に接続する接続面を有する隙間が前記金型部材間に形成されるモールド金型において、 前記隙間を挟んで配置される前記金型部材の少なくとも一方には、前記熱硬化性樹脂が供給される領域からの前記隙間の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝が形成されていることを特徴とするモールド金型。

IPC (3件)：

B29C 33/76 ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

B29C33/76 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56 T

Fターム (24件)：

4F202AA33 ,  4F202AA36 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK85 ,  4F202CK86 ,  4F202CL02 ,  4F206AA33 ,  4F206AA36 ,  4F206AH37 ,  4F206AM33 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-029314
  
• 特開平3-079319
  

審査官引用 (2件)

• 特開平2-029314
  
• 特開平3-079319