特許
J-GLOBAL ID：201003098927443704
非反応性ろう付によるSiC系材料製物品の適度に耐火性の組立プロセス、ろう付組成物、並びにこのプロセスによって得られる接合部及び組立品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
籾井 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-215143
公開番号（公開出願番号）：特開2010-077019
出願日： 2009年09月17日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】炭化ケイ素系材料製の物品又は構成部材をろう付することによる組立プロセスを提供する。【解決手段】適度に耐火性の非反応性ろう付によって炭化ケイ素系材料製の少なくとも2つの物品1,2を組立てるプロセスであって、このプロセスでは、前記物品を非反応性のろう付組成物6と接触させ、前記物品及び前記ろう付組成物によって形成された組立品を、耐火性の接合部5を形成するために前記ろう付組成物6を溶融するのに十分なろう付温度まで加熱し、前記非反応性のろう付組成物6が、56質量%〜70重量%のケイ素及び44質量%〜30質量%のイットリウムから形成される二元合金である、プロセス。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
適度に耐火性の非反応性ろう付によって炭化ケイ素系材料製の少なくとも2つの物品を組立てるプロセスであって、このプロセスでは、前記物品を非反応性のろう付組成物と接触させ、前記物品及び前記ろう付組成物によって形成された組立品を、適度に耐火性の接合部を形成するために前記ろう付組成物を溶融するのに十分なろう付温度まで加熱し、前記非反応性のろう付組成物が、56質量%〜70重量%のケイ素及び44質量%〜30質量%のイットリウムを含む二元合金である、プロセス。
IPC (4件)：
C04B 37/00
, B23K 35/22
, B23K 1/19
, B23K 3/06
C04B37/00 B
, B23K35/22 310A
, B23K1/19 B
, B23K3/06 E
4G026BA14
, 4G026BB14
, 4G026BF07
, 4G026BF31
, 4G026BF44
, 4G026BG02
, 4G026BH13
