特許
J-GLOBAL ID：201003099358844246
レーザーハーフカット加工品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-222393
公開番号（公開出願番号）：特開2010-053310
出願日： 2008年08月29日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：
【課題】難加工性材料層を構成内に有する基材シートを用いた粘着シートをレーザー光によってハーフカット加工する際にセパレータを切断せずに所望形状にハーフカット処理された加工品を得るための製造方法を提供する。【解決手段】難加工性材料層を含む基材シートと粘着剤層を備え、粘着剤層の表面にセパレータを積層してなる粘着シートにレーザー光を照射することによってハーフカット加工品を製造する方法において、金属を含むセパレータを用いることを特徴とする。レーザー光としては赤外レーザー光を用いることが好ましく、金属を含むセパレータとしては、表面に金属箔や金属蒸着による金属材料層を積層したプラスチックフィルムを用いることが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
難加工性材料層を含む基材シートと粘着剤層を備え、粘着剤層の表面にセパレータを積層してなる粘着シートに、基材シート側からレーザー光を照射して基材シートから粘着剤層までを切断加工し、セパレータのみを選択的に残すレーザーハーフカット加工品の製造方法であって、セパレータが金属を含むセパレータであることを特徴とするレーザーハーフカット加工品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
4J004AB01
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004CC03
, 4J004CC06
, 4J004DB02
, 4J004DB04
, 4J004GA01
, 4J004GA02
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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