特許
J-GLOBAL ID：201003099905240300
表面保護用シート
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
前田 均
, 鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-238384
公開番号（公開出願番号）：特開2010-073816
出願日： 2008年09月17日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】 表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着され、回路パターンを保護するために使用される表面保護用シートであって、裏面研削終了後にウエハ表面から剥離した際に、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少ない保護用シートを提供すること。 【解決手段】 本発明に係る表面保護用シートは、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値100mN未満の樹脂からなり、該シート面の保持時間が70000秒以上であることを特徴としている。 【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、
ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値100mN未満の樹脂からなり、
該シート面の保持時間が70000秒以上である表面保護用シート。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622J
, B24B7/22 Z
