特許
J-GLOBAL ID:201003099949804740
導電スクリムを組み込んだ構造用接着フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-522027
公開番号(公開出願番号):特表2010-536622
出願日: 2008年08月21日
公開日(公表日): 2010年12月02日
要約:
導電スクリム層を含む構造用接着フィルムを提供するためのシステム及び方法が開示される。一実施形態では、構造用接着フィルム製造方法は、第1樹脂接着層を提供するステップを含む。第1樹脂接着層は、第1炭素繊維プライに結合する。本方法はまた、第2樹脂接着層を提供するステップを含む。第2接着層は、第2炭素繊維プライに結合する。本方法はまた、第1樹脂接着層と第2樹脂接着層の間に組み込まれる導電スクリムを提供するステップを含む。一部の実施形態では、導電スクリムには樹脂接着剤が注入される。
請求項(抜粋):
炭素繊維積層プライを結合するための構造用接着フィルムであって、
第1炭素繊維プライに結合するように構成された第1樹脂接着層と、
第2炭素繊維プライに結合するように構成された第2樹脂接着層と、
第1樹脂接着層と第2樹脂接着層との間に配置される導電スクリムと
を備える構造用接着フィルム。
IPC (3件):
B32B 7/02
, B32B 37/10
, B64F 5/00
FI (3件):
B32B7/02 104
, B32B31/20
, B64F5/00 B
Fターム (21件):
4F100AB01C
, 4F100AB10C
, 4F100AB17C
, 4F100AB24C
, 4F100AD00C
, 4F100AD11A
, 4F100AD11B
, 4F100AD11C
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA13
, 4F100CB00C
, 4F100DG01C
, 4F100GB31
, 4F100GB32
, 4F100JG01C
引用特許:
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