研課題
J-GLOBAL ID:201004031353055030  研究課題コード:3139 更新日:2013年10月07日

電荷レス・スピン流の三次元注入技術を用いた超高速スピンデバイスの開発

実施期間:2009 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
電荷レス・スピン流の三次元注入技術、スピン方向高速変調技術、およびホイスラー合金によるスピン流の超効率生成技術を開発し、優れた熱擾乱耐性を有する超高速・極低消費電力駆動スピンデバイスを試作実証します。
研究制度: 戦略的創造研究推進事業(チーム型研究)
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
研究予算: 0(千円)
上位研究課題 (1件):

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