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J-GLOBAL ID：201102106373989765   整理番号：11A0276833

アコースティックエミッションを用いた単結晶シリコンのマイクロ凹みとマイクロ引っかき傷における延性から脆弱への移転の検出

Detection of ductile to brittle transition in microindentation and microscratching of single crystal silicon using acoustic emission

著者 (2件)： KOSHIMIZU S ,  OTSUKA J
資料名： MACHINING SCIENCE AND TECHNOLOGY
巻： 5  号： 1  ページ： 101-114  発行年： 2001年 
JST資料番号： O4459A  ISSN： 1091-0344  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： その他 (ZZZ)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (6件)： アコースティックエミッション ,  単結晶シリコン ,  引っかき傷 ,  延性 ,  脆弱 ,  移転