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J-GLOBAL ID：201102201051055913   整理番号：11A0128985

周期的加熱及び冷却中のスパッタした厚いAl-Si膜の変形挙動に及ぼす集合組織及び結晶粒サイズの効果

Effect of Texture and Grain Size on the Deformation Behavior of Sputtered Thick Al-Si Films during Cyclic Heating and Cooling

著者 (5件)： KUROSU T. (Power and Industrial Div., Hitachi Ltd.) ,  KUROSU T. (Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.) ,  SHIMIZU Y. (Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.) ,  TOMOTA Y. (Inst. of Applied Beam Sci., Graduate School of Sci. and Engineering/Frontier Res. Center for Applied Atomic Sciences ...) ,  ONUKI J. (Dep. of Materials Sci., Fac. of Engineering, Ibaraki Univ.)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 52  号： 1  ページ： 102-107 (J-STAGE)  発行年： 2011年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリSi(0.5μm厚さ)/SiO₂/Si及びSiO₂/Si基板上のいずれもの厚い(8μm)Al-Siフィルムに周期的電流付与あるいは周期的加熱及び冷却を行った。周期的電流付与及び周期的加熱と冷却は,いずれも試験片表面を粗くした。平均粗さは,サイクル数とともに増加したが,前者の粗さの程度は後者のそれより遥かに大きかった。これらの結果は,後者の結晶粒サイズ及び集合組織がそれぞれ前者のこれらより2倍大きくより[111]に方位している事実に一致している。電子後方散乱パターン(EBSP)測定によると,[111]から逸脱した方位の結晶粒が周期的電流充電あるいは加熱中に激しく変形し表面に結晶粒の噴出を起すことになることがわかった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *塑性変形 ,  *厚膜 ,  *結晶粒度 ,  加熱 ,  冷却 ,  *集合組織 ,  粒度依存性 ,  ポリシリコン ,  二酸化ケイ素 ,  結晶方位 ,  結晶粒 ,  *アルミニウム合金 ,  IGBT ,  スパッタ蒸着 ,  スパッタリング ,  シリコンウエハ
準シソーラス用語： シリコン基板

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

引用文献 (8件)：

• 1) J. Onuki, M. Koizumi and M. Suwa: IEEE Trans. Adv. Packag. 23 (2000) 108.
• 2) Handbook of Physical Properties (in Japanese), (Asakura Press, 1978) p. 124.
• 3) Y. Shimizu, Y. Tomta, J. Onuki, K. P. Khoo and T. Kurosu: Jpn. J. Appl. Phys. 48 (2009) 066511.
• 4) I. Dutta, M. W. Cohen, K. Peterson and T. Shultz: J. Electron. Mater. 30 (2001) 1537.
• 5) C. Park, I. Dutta, K. A. Peterson and J. Vella: J. Electron. Mater. 32 (2003) 1059.

タイトルに関連する用語 (6件)： スパッタ ,  Al ,  Si膜 ,  変形挙動 ,  集合組織 ,  結晶粒サイズ