抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
近年,フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の需要拡大に伴い,ガラスを高速割断する方法として材料表面に焦点形状が楕円のレーザを照射,その直後にウオータージェットノズルから放出される冷却水によって急冷し,急激な温度差による熱応力を利用してガラス端面に設けた初期亀裂を深さとレーザ進行方向に誘導させ,材料表面に浅いスクライブ線を発生させた後,機械的に曲げ応力を作用させて分断する方法が実用化されている。しかし,この方法では,レーザ加熱形状を楕円にする必要があり,材料特性などの加工条件に合わせて焦点形状を変えることが困難であるという欠点がある。そこで本研究では,焦点形状が円のレーザを用いる2点加熱方法により,ガラスのレーザスクライブ加工を行う新しい方法を提案した。最適条件(レーザ出力,スクライブ加工速度,レーザ2点間距離,冷却水量,冷却位置など)の検討および熱弾性解析を行い,その優位性の検証を行った。