TAKAMI R. について
Fujikura Corp., Chiba, JPN について
KITADA T. について
Fujikura Corp., Chiba, JPN について
SEKI Y. について
Fujikura Corp., Chiba, JPN について
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM) について
フレキシブル基板 について
ICパッケージ について
高密度実装 について
電子装置 について
携帯型 について
バンプ について
疲れ寿命 について
アスペクト比 について
CSP【ICパッケージ】 について
FPC【プリント基板】 について
はんだバンプ について
携帯電子機器 について
熱サイクル試験 について
固体デバイス材料 について
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
接続部品 について
FPC について
狭ピッチ について
CSP について
実装 について
開発 について