文献

J-GLOBAL ID：201102204715630227   整理番号：11A0098912

区分線形パワーモデルを用いた温度考慮のリーケージ推定

Temperature-Aware Leakage Estimation Using Piecewise Linear Power Models

著者 (2件)： LIU Yongpan (Tsinghua Univ., Beijing, CHN) ,  YANG Huazhong (Tsinghua Univ., Beijing, CHN)
資料名： IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)  (IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： E93-C  号： 12  ページ： 1679-1691  発行年： 2010年12月01日 
JST資料番号： L1370A  ISSN： 0916-8524  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 温度に対しリーケージ消費電力が直線関係にあること,およびオンチップの熱プロファイルにおける空間的な変動のため,正確であると知られるリーケージパワー推定の方法は熱プロファイルの詳細な知識が必要である。リーケージパワーは集積回路(IC)熱プロファイルおよび回路設計様式に依存する。本論文では,区分線形モデルによりICの動作温度範囲にわたって正確なリーケージ推定が可能であることを示す。次に,典型的なICパッケージおよび冷却構造に対し,活性層内の任意位置に導入された所定量の熱はその層の平均温度に同様の影響を持つことを示す。これらの2つの観察結果は,広い範囲の設計様式および動作温度に対し,きわめて速い,粗い目の熱的モデル,区分線形リーケージ消費電力モデルと併せて,チップ全体のリーケージ消費電力の推定を可能にする。これらの結果は,さらに詳細な時間のかかる熱解析技術に基づくリーケージ推定との比較を通して確認される。実験結果は,提案方法によるリーケージ消費電力推定が,正確な空間温度推定に頼るリーケージ推定と比較したとき,正確度を維持しながら,59,259倍から1,790,000倍のスピードアップをもたらすことを示している。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *消費電力 ,  温度依存性 ,  *折れ線近似 ,  温度分布 ,  ICパッケージ ,  熱分析 ,  *集積回路 ,  モデリング ,  モデル
準シソーラス用語： *漏れ電力

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (38件)：

• LIU, Y. Accurate temperature-dependent integrated circuit leakage power estimation is easy. Proc. Design, Automation & Test in Europe Conf., 2007. 2007, 1531-1536
• International technology roadmap for semiconductors. http://public.itrs.net. 2006
• NAFFZIGER, S. The implementation of a 2-core, multi-threaded itanium family processor. IEEE J. Solid-State Circuits. 2006, 41, 1, 197-209
• BUTTS, J. A. A static power model for architects. Proc. Int. Symp. Microarchitecture, Dec. 2000. 2000, 191-201
• MARTIN, S. M. Combined dynamic voltage scaling and adaptive body biasing for lower power microprocessors under dynamic workloads. Proc. Int. Conf. Computer-Aided Design, Nov. 2002. 2002, 721-725

タイトルに関連する用語 (5件)： 線形 ,  パワー ,  モデル ,  ケージ ,  推定