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J-GLOBAL ID：201102207223183330   整理番号：11A0527596

電子デバイス用ポリアミド薄膜の引張特性

Tensile Properties of Polyamide Thin Films for Electronic Devices

著者 (6件)： 張聖徳 (立命館大学工学部機械工学科) ,  岡昌樹 (立命館大学大学院理工学研究科) ,  長澤忠 (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  寺田健司 (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  小林馨 (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  坂根政男 (立命館大学工学部機械工学科)
資料名： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 60  号： 2  ページ： 167-173 (J-STAGE)  発行年： 2011年 
JST資料番号： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子デバイスの絶縁層に用いられる全芳香族ポリイミド薄膜の引張特性を検討した。フィラーの含有量を変えた4種類のポリアミド薄膜試験片を用いて引張試験を行い,ヤング率,比例限度,降伏応力,引張強度,および破断伸びに及ぼすフィラー含有量の影響を調べた。さらに,引張特性および熱膨張係数の点からポリアミド樹脂薄膜の最適フィラー含有量を検討した。

シソーラス用語： *固体素子 ,  *芳香族ポリアミド ,  機械的性質 ,  引張強さ ,  *薄膜成長 ,  熱膨張係数 ,  充填剤 ,  含有量 ,  層 ,  引張試験 ,  *引張特性 ,  *電子素子 ,  性質 ,  強度
準シソーラス用語： *絶縁層 ,  *電子デバイス

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (17件)：

• 1) Y. Tsukada, “Introduction of build-up circuit board”, pp.101-116 (2000) Nikkan Kogyo Shimbun Ltd.
• 2) T. Mori, “Super low thermal expansion curable polyamide insulating resin”, Japan Institute of Electronics Packaging, Vol.10, No.2, pp.116-119 (2007).
• 3) Y. Mutoh, I. Sakamoto and T. Matuuki, “Effect of wisker content on tensile strength and fracture toughness in glass-wisker reinforced polyamide 6.6”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineering, Vol.56, No.523, pp.416-423 (1990).
• 4) B. Mouhmid, A. Imad, N. Benseddiq, S. Benmedakhene and A. Maazouz, “A study of the mechanical behavior of a glass fibre reinforced polyamide 6.6 : experimental investigation”, Polymer Testing, Vol.25, pp.544-552 (2006).
• 5) K. Takahashi, T. Kobayashi, K. Kitagawa, K. Harakawa and K. Tanaka, “Experimental study on the young's modulus of particulate reinforced epoxy-resin using model specimens”, Journal of the Society of Material Science, Japan, Vol.27, No.293, pp.183-188 (1978).

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子デバイス ,  ポリアミド ,  薄膜 ,  引張特性