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J-GLOBAL ID：201102208080066554   整理番号：11A0162483

薄型組込みLSIパッケージの反り機構

Warpage Mechanism of Thin Embedded LSI Packages

著者 (5件)： NAKASHIMA Yoshiki (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  KIKUCHI Katsumi (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  MORI Kentaro (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  OHSHIMA Daisuke (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  YAMAMICHI Shintaro (NEC Corp., Sagamihara, JPN)
資料名： Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 1  ページ： 47-56  発行年： 2010年12月24日 
JST資料番号： L7297A  ISSN： 1883-3365  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 諸Cuプレート厚を有する薄型組込みLSIパッケージの反り機構を調べるため,LSIチップ上下部の樹脂構成中不均衡などの反り要因となる異なる数構造を作製した。Cuプレート厚を薄型化するとともに,パッケージの反りは徐々に増した。LSIチップ上下部の樹脂構成の不均衡,剛性材料の使用低減,熱履歴の不均衡と接着層中熱応力などの反り要因は,支配的要因でないことがわかった。組込みチップの上部と底部で均衡したCuと樹脂層を用いた構造でも,不均衡構成より大きい,顕著な反りを特にチップ領域中に示した。’出生と死亡’有限要素方法(FEM)シミュレーションの結果,Cuプレートのエッチング後,LSIチップと組込み樹脂間の熱膨張係数(CTE)不整合により生じた,組込みLSI層中引張り残留応力が,徐々にチップ周囲領域内に集中し,Cuプレート厚の増加とともにその応力が増し,チップ中圧縮応力とともに,引張り応力の解放により,反りが生じることを示した。このため,反り低減構造を得るには,簡単な構造の配慮では不充分である。Cuプレート厚が100μmまたは以下である場合,大きな反りのないパッケージはなかった。また,反り低減構造中均衡構造を変える可能性がある材料特性について考察する必要がある。その材料特性の一つの可能な考慮は,LSIチップと水平な領域中に小引張り応力を有する樹脂の使用である。この樹脂は,CTE不整合の低減のために剛性であるかまたは弾性率低減のために軟性である可能性がある。

シソーラス用語： *反り ,  LSI【IC】 ,  *ICパッケージ ,  *埋込み【挿入】 ,  *残留応力 ,  *シミュレーション ,  フリップチップ法 ,  めっき厚 ,  熱履歴 ,  熱応力 ,  有限要素法 ,  銅めっき ,  熱膨張係数 ,  不整合 ,  引張応力
準シソーラス用語： SiP ,  FCBGA

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (12件)：

• ITRS 2009, Assembly and Packaging White Paper.
• K. Mori, et al., “A Novel Ultra-Thin Package for Embedded High-Pin-Count-LSI Supported by Cu plate,”Proc.59th IEEE Electronic Components and Technology Conf., San Diego, CA, May 2009.
• D. Ohshima, et al., “Electrical Design and Demonstration of an Embedded High-pin-count LSI Chip package,”Proc.59th IEEE Electronic Components and Technology Conf., San Diego, CA, May 2009.
• H. Murai, et al., “A Direct Fanning-out Packaging Technology using Cu Base Plate for Embedded Fine-pad-pitch LSI,”Proc.42nd IMAPS, San Jose, CA, November 2009.
• K. Mori, et al., “Embedded Active Packaging Technology for High-pin-count LSI with Cu plate.”Proc.60th IEEE Electronic Components and Technology Conf., Las Vegas, NV, June 2010.

タイトルに関連する用語 (5件)： 薄型 ,  組込み ,  LSI ,  パッケージ ,  反り