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J-GLOBAL ID:201102210767072206   整理番号:11A1805405

層毎のエンジニアリング材料:多層アセンブリでの挑戦および機会

Engineering Materials Layer-by-Layer: Challenges and Opportunities in Multilayer Assembly
著者 (1件):
資料名:
巻: 57  号: 11  ページ: 2928-2940  発行年: 2011年11月 
JST資料番号: A0337A  ISSN: 0001-1541  CODEN: AICEA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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交互に層毎に吸着を繰り返して多層のエンジアリング材料を製造する可能性が示されて20年が経つ。層毎の多層アセンブリの特徴はポリマー,低分子,無機材料を薄いフィルムに比較的簡単に重ね合わせることが出来る点である。これ等の層毎の多層アセンブリ製造の最近の技術開発を紹介し,将来の展望として,バイオインプラント,再生医療,医薬配送システムへの応用を含むバイオ材料,電子材料への応用について論述した。
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分類 (3件):
分類
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医用素材  ,  電気材料一般  ,  薄膜一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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