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J-GLOBAL ID：201102212150750587   整理番号：11A1095802

希土類元素CeドーピングによるSnAgCuはんだのクリープ挙動

Creep behavior of SnAgCu solders with rare earth Ce doping

著者 (7件)： ZHANG Liang (Coll. of Materials Sci. and Technol., Nanjing Univ. of Aeronautics and Astronautics, Jiangsu, Nanjing) ,  XUE Song-bai (Coll. of Materials Sci. and Technol., Nanjing Univ. of Aeronautics and Astronautics, Jiangsu, Nanjing) ,  GAO Li-li (Coll. of Materials Sci. and Technol., Nanjing Univ. of Aeronautics and Astronautics, Jiangsu, Nanjing) ,  ZENG Guang (Coll. of Materials Sci. and Technol., Nanjing Univ. of Aeronautics and Astronautics, Jiangsu, Nanjing) ,  CHEN Yan (Harbin Welding Inst., Heilongjiang, Harbin) ,  YU Sheng-lin (Coll. of Materials Sci. and Technol., Nanjing Univ. of Aeronautics and Astronautics, Jiangsu, Nanjing) ,  SHENG Zhong (Coll. of Materials Sci. and Technol., Nanjing Univ. of Aeronautics and Astronautics, Jiangsu, Nanjing)
資料名： Transactions of Nonferrous Metals Society of China  (Transactions of Nonferrous Metals Society of China)
巻： 20  号： 3  ページ： 412-417  発行年： 2010年 
JST資料番号： W0396A  ISSN： 1003-6326  CODEN： TNMCEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 広範囲な試験を,SnAgCuはんだ合金特性に及ぼす希土類元素Ceドーピングの影響を研究するために行った。SnAgCuはんだへの0.03%(質量分率)の希土類元素Ceの添加は,その機械的特性を改善する可能性があるが,その溶融温度を少し低下させる。固体SnAgCuCeはんだの引張リクリープ挙動を報告し,そして,SnAgCuはんだと比較した。それにより,SnAgCuCeはんだは,SnAgCu合金より高い耐クリープ性を示した。さらに,DornモデルおよびGarofaloモデルを,SnAgCuおよびSnAgCuCe合金のクリープ挙動を記述するために,首尾よく用いた。SnAgCuおよびSnAgCuCeはんだに対する2つのクリープ構成方程式のパラメータを,個別構成関係および実験結果から決定した。非線形最小二乗適合を,モデル定数を決定するために選択した。応力-クリープ歪み率曲線の実験データは,理論的曲線と良好に一致した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： 希土類元素 ,  セリウム ,  *はんだ ,  クリープ ,  合金 ,  比率 ,  機械的性質 ,  融点 ,  構成方程式
準シソーラス用語： Ce ,  質量分率 ,  機械的特性 ,  溶融温度

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 希土類元素 ,  Ce ,  ドーピング ,  はんだ ,  クリープ挙動