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J-GLOBAL ID：201102213396091341   整理番号：11A1607756

CMPのためのヘテロオンチップ相互結合に対する事例研

A Case for Heterogeneous On-Chip Interconnects for CMPs

著者 (3件)： MISHRA Asit K. (Pennsylvania State Univ.) ,  VIJAYKRISHNAN N. (Pennsylvania State Univ.) ,  DAS Chita R. (Pennsylvania State Univ.)
資料名： Proceedings. Annual International Symposium on Computer Architecture  (Proceedings. Annual International Symposium on Computer Architecture)
巻： 38th  ページ： 389-399  発行年： 2011年 
JST資料番号： C0446B  ISSN： 1063-6897  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *化学研磨 ,  *マルチプロセッサシステム ,  相互結合網 ,  *分割法 ,  バッファ方式 ,  リンク ,  ヘテロコンピュータシステム ,  性能評価 ,  事例研究 ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： *CMP【化学研磨】 ,  ネットワークオンチップ

分類 (3件)： その他の表面処理  (WC08070F) ,  ディジタル計算機方式一般  (JC02010O) ,  その他のオペレーションズリサーチの手法  (KA03070E)

タイトルに関連する用語 (2件)： CMP ,  相互結合