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J-GLOBAL ID：201102213492326341   整理番号：11A1194293

高熱伝導性を実現する有機・無機ハイブリッドテクノロジー-無機粒子の配向制御および表面化学修飾による最先端放熱材料設計-

著者 (1件)： 清水紀弘 (電気化学工業 中研)
資料名： ネットワークポリマー  (Journal of Network Polymer, Japan)
巻： 32  号： 4  ページ： 205-209  発行年： 2011年07月10日 
JST資料番号： Z0934A  ISSN： 1342-0577  CODEN： NPORF2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： マトリックスとして熱硬化性エポキシ樹脂とイミダソール系硬化助触媒を,高熱伝導性粒子として板状の窒化ホウ素粒子を用いて,粒子の配向制御による熱伝導性の異方性を活かした高熱伝導性有機無機ハイブリッド複合材料作製技術を解説した。開発したシートは従来のセラミックス(Al₂O₃)基板を凌ぐ熱伝導率(36W/mK)と絶縁強度(25kV/mm)を有していた。さらなる高熱伝導化手法として,不活性界面を有する窒化ホウ素粒子表面の有機化学修飾の可能性につても述べた。

シソーラス用語： 熱特性 ,  *熱伝導率 ,  *ハイブリッド複合材料 ,  *エポキシ樹脂 ,  架橋【高分子】 ,  助触媒 ,  窒素複素環化合物 ,  *窒化ホウ素 ,  *結晶 ,  六方晶系 ,  粒子 ,  *配向 ,  *異方性 ,  絶縁耐力 ,  計測 ,  レーザ ,  温度伝導率 ,  表面改質 ,  化学修飾
準シソーラス用語： イミダゾール類 ,  レーザフラッシュ法 ,  硬化【高分子】 ,  絶縁強度 ,  熱拡散率 ,  熱伝導性 ,  板状晶 ,  有機無機ハイブリッド複合材料

分類 (3件)： エポキシ樹脂  (YH07040I) ,  その他の添加剤,配合薬品,副資材  (YH05070B) ,  物理的性質一般  (YH02021U)

引用文献 (10件)：

• 1) N. Tsutsumi, J. Polym. Sci., Part B, Polym Phys., 29, 1085 (1991).
• 2) P. Bujard, Proceedings of SEMI - THERM 1989, San Diego, Feb. 7 - 9, IEEE (1989) p.126.
• 3) Y. Nagai and G. C. Lai, J. Ceram. Soc. Japan, 105, No.3, 197 - 200 (1997).
• 4) J. C. Maxwell,“A Treatise on Electicity and Magnetism,”Oxford Univ. Press, London (1873) p.365.
• 5) D. A. G Bruggeman, Ann Phys, 24, 636 - 679 (1935).

タイトルに関連する用語 (9件)： 高熱伝導性 ,  有機・無機ハイブリッド ,  テクノロジー ,  無機粒子 ,  配向制御 ,  化学修飾 ,  最先端 ,  放熱 ,  材料設計