文献

J-GLOBAL ID：201102218557872294   整理番号：11A0665965

車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み

Quality and Reliability Integration Technology in Automotive Semiconductor Products

著者 (3件)： 山口浩二 (富士電機システムズ 松本製作所) ,  増渕肇 (富士電機システムズ 松本製作所) ,  岡本泰作 (富士電機システムズ 松本製作所)
資料名： 富士時報  (Fuji Electric Journal)
巻： 84  号： 2  ページ： 127-131  発行年： 2011年03月10日 
JST資料番号： F0080A  ISSN： 0367-3332  CODEN： FUJIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 自動車分野では安全性・利便性・快適性の向上に向けて,機構部品の電子化が急速に進められている。車載用半導体の故障は,車両停止につながる可能性があるため安全確保が最優先であり,品質・信頼性の要求水準が高い。富士電機は,目標品質達成のために開発・設計から生産段階までのすべてのフェーズにおいて入念な取組みを行っている。設計段階のポイントとして,車載用IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)ではパワーサイクル寿命評価とシミュレーション検証を行っている。生産段階では量産工程における品質の作り込み,特に異常検出感度の向上と流出防止技術の強化を図っている。(著者抄録)

シソーラス用語： *電装品 ,  *半導体素子 ,  *品質管理 ,  品質保証 ,  信頼性 ,  *自動車 ,  IGBT ,  寿命評価 ,  シミュレーション ,  事故防止 ,  *品質工学
準シソーラス用語： 検出感度 ,  信頼性工学

分類 (2件)： 固体デバイス一般  (NC03010Z) ,  電装品  (QG03070C)

引用文献 (3件)：

• 藤平龍彦, 奥村勝富士電機の自動車用半導体の現状と展望. 富士時報.2003, vol.76, no.10, p. 588-594.
• 両角朗ほか. パワー半導体モジュールにおける信頼性設計技術. 富士時報.2001, vol.74, no.2, p. 145-148.
• 両角朗ほか. 電気自動車用高信頼性パワーモジュール技術. 富士時報.2003, vol.76, no.10, p. 630-633.

タイトルに関連する用語 (1件)： 車載