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J-GLOBAL ID：201102218572555017   整理番号：11A1160372

モジュラ化したFPGAを用いた組込システム開発プラットフォーム

A Modularized FPGA-Based Embedded System Development Platform

著者 (9件)： CHANG Yu-Tsang (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  HUANG Chun-Ming (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  WU Chien-Ming (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  CHEN Chun-Yu (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  LIN Yu-Sheng (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  KUO Chih-Ting (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  LIU Ting-Chun (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  WEY Chin-Long (National Chip Implementation Center(CIC), Hsinchu, TWN) ,  WEY Chin-Long (National Central Univ., Jhongli, TWN)
資料名： Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society  (Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society)
巻： 36th Vol.3  ページ： 1697-1702  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0475B  ISSN： 1553-572X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： システム・オン・チップ(SoC)は複雑化の度を加え,開発期間の短縮やコスト低減に対する厳しい要求もあり,開発プラットフォームを利用した設計が一般化しており,システムの拡張性や再構成可能性を高めることが重要視されている。本文では,ディジタルフォトフレームの開発設計に適用するための,オープンソースプロセッサコアLEON3を用いたモジュラ化したFPGAベース組込システム開発プラットフォームについて述べた。また,LEON3のGRLIBライブラリに含まれていない新しい周辺装置やタッチパネルモジュールについても述べた。

シソーラス用語： FPGA ,  モジュール構造 ,  *超LSI ,  *半導体チップ ,  システムインテグレーション ,  システム設計 ,  計算機周辺装置 ,  入力装置
準シソーラス用語： *SOC【IC】 ,  タッチパネル

分類 (1件)： 固体デバイス一般  (NC03010Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： FPGA ,  組込システム ,  開発 ,  プラットフォーム