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J-GLOBAL ID：201102221148612079   整理番号：11A1163990

PCB内サーマルビアによる熱抵抗低減効果の評価

著者 (4件)： 畠山友行 (富山県大) ,  石塚勝 (富山県大) ,  高桑貞一 (富山県大) ,  中川慎二 (富山県大)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 48th  ページ： ROMBUNNO.F121  発行年： 2011年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器熱設計の重要性が増している現在,効率的な放熱手段としてサーマルビアを配したPCBが広く利用されている。電子機器の熱設計にはCFD解析が用いられるが,サーマルビアを詳細にモデル化したCFD解析は計算時間が長く効率的な熱設計につながらない。そこで,サーマルビアの放熱効果を取り入れたPCBの有効熱伝導率を用いることが考えられるが,サーマルビアの放熱効果に関する統計的なデータはない。本研究では,実験と熱回路解析により,サーマルビアの放熱効果を評価した結果を示す。(著者抄録)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *熱抵抗 ,  性能評価 ,  熱設計 ,  *ヒートシンク ,  金属板 ,  熱伝導率
準シソーラス用語： 印刷回路基板 ,  放熱板

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  熱伝導  (PA02020Z) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (5件)： PCB ,  サーマルビア ,  熱抵抗 ,  低減効果 ,  評価