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J-GLOBAL ID：201102221724808260   整理番号：11A0521802

有機Znの焼成による金属と樹脂の高接着化技術

著者 (3件)： 梶原良一 (日立 材料研) ,  元脇成久 (日立 材料研) ,  浅海勇介 (日立 材料研)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 17th  ページ： 239-244  発行年： 2011年02月03日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 電力トランジスタ ,  パワーエレクトロニクス ,  重合体 ,  *ICパッケージ ,  エポキシ樹脂 ,  金属 ,  ニッケルめっき ,  有機亜鉛化合物 ,  焼成 ,  密着性 ,  酸化亜鉛 ,  *表面処理 ,  表面構造 ,  相組成 ,  剪断強さ ,  界面 ,  破面 ,  破壊モード ,  封止樹脂 ,  表面形態 ,  界面構造 ,  構造 ,  機械的性質 ,  強度
準シソーラス用語： パワー半導体

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： Zn ,  焼成