抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
Ti系形状記憶合金(SMA)がさまざまな分野で利用されつつあるが,その難加工性により精密部品への加工が課題となっており,ニアネットシェイプ技術である粉末冶金法に期待が寄せられている。本稿では,この課題に対して著者等が進めているパルス通電焼結による成形について解説した。初めに,Ti-Ni系形状記憶合金の特性について述べ,Ti-Ni合金およびそれに第三元素を添加した場合およびNiフリー合金の形状記憶特性を示した。次に,パルス通電焼結によるTi-Ni-Cu合金の作製について詳細に記した。ここでは,用いた粉末,メカニカルアロイングおよびパルス通電焼結について示し,焼結後の熱処理についても記した。そして,得たサンプルの相変態および機械的性質について示し,粉末冶金法によるTi系SMAの製造の可能性を示唆した。